| Dodatkowe informacje: | Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału termoprzewodzącego np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania itp. Dzięki dużej kompresji i miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni. |
