Gigabyte X670E AORUS MASTER AM5 X670E DDR5 M.2 ATX

Producent: Gigabyte
Kod producenta: X670E AORUS MASTER
Kod EAN: 4719331844363
Okres gwarancji: 36 mies. (warunki gwarancji)
Typ gwarancji: Sprzedawcy

Dostępność: brak

Odbiór osobisty - od 0 zł
Paczkomat InPost - od 18,99 zł
ORLEN Paczka - od 13,99 zł
Kurier DPD - od 16,50 zł

brutto: 2 199,00 zł
netto: 1 787,80 zł

Przedłużona gwarancja EasyProtect®

Zyskaj nawet 3 lata dodatkowej ochrony dla swojego sprzętu

dowiedz się więcej Ogólne Warunki Ochrony Serwisowej




Niezrównana wydajność

Dzięki szybko zmieniającym się zmianom technologicznym GIGABYTE zawsze podąża za najnowszymi trendami i zapewnia klientom zaawansowane funkcje i najnowsze technologie. Płyty główne GIGABYTE są wyposażone w ulepszone rozwiązania w zakresie zasilania, najnowsze standardy pamięci masowej i wyjątkową łączność, aby zapewnić optymalną wydajność w grach.

TWIN Digital VRM Design

Aby zapewnić maksymalne Turbo Boost i wydajność podkręcania nowej generacji procesorów AMD, płyty główne z serii GIGABYTE AORUS wyposażone są w najlepszą konstrukcję VRM, jaką kiedykolwiek zbudowano, z komponentów najwyższej jakości.

Gotowy na PCIe 5.0

Konstrukcja PCIe 5.0 obsługuje dwukrotnie większą przepustowość niż PCIe 4.0 i zapewnia pełną kompatybilność z najnowocześniejszymi dyskami SSD i procesorami graficznymi, które zostaną wprowadzone na rynek w ciągu najbliższych kilku lat.

Przetaktowywanie DDR5 EXPO i XMP do 8000

AORUS oferuje przetestowaną i sprawdzoną platformę, która umożliwia podkręcanie pamięci do 8000 i więcej. Wszystko, co użytkownicy muszą zrobić, aby osiągnąć tak ekstremalny wzrost wydajności pamięci, to upewnić się, że ich moduły pamięci DDR5 obsługują technologię AMD EXPO™/Intel® XMP oraz że funkcja EXPO/XMP jest aktywowana i włączona na ich płycie głównej AORUS.

GIGABYTE Active OC Tuner

Dzięki wyjątkowej funkcji BIOS-u Active OC Tuner firmy GIGABYTE, procesor* może współpracować z procesorami AMD P.B.O. do gier i innych aplikacji o niewielkim obciążeniu, z najwyższym zegarem procesora, ale gdy aplikacje wymagają mocy wszystkich rdzeni procesora, automatycznie przełącza się w tryb ręcznego OC, w którym może wykorzystać wysoką częstotliwość dla wszystkich rdzeni procesora.
* Aktywny tuner OC Tuner automatycznie przełącza profil w oparciu o scenariusz użytkownika ㆍ6,8% wzrost wydajności
* Dostępne tylko w wybranych procesorach AMD Ryzen™ z technologią P.B.O.


Znakomita konstrukcja termiczna

Niezrównana wydajność płyt głównych GIGABYTE jest gwarantowana przez innowacyjną i zoptymalizowaną konstrukcję termiczną, aby zapewnić najlepszą stabilność procesora, chipsetu, dysku SSD i niskie temperatury przy pełnym obciążeniu i wydajności w grach.

Fins-Array III

Nowa generacja Fins-Array III firmy GIGABYTE zapewnia najwyższą wydajność termiczną dzięki zastosowaniu żeberek Extended Irregular, które wypełniają całą dostępną przestrzeń i znacznie zwiększają powierzchnię. Kawałek powierzchni radiatora Fins-Array III jest większy niż 2 pełnowymiarowe płytki PCB płyty głównej ATX, dlatego ogromnie zwiększa wydajność cieplną i wydajność wymiany ciepła.

M.2 Thermal Guard III

M.2 Thermal Guard III zbudowany z 9-krotnie zoptymalizowaną powierzchnią rozpraszania ciepła, aby zapobiec dławieniu i wąskim gardłom, które mogą powodować duże prędkości/duża pojemność dysków SSD PCIe 5.0 M.2, szczególnie przy dużym obciążeniu. Specjalna konstrukcja rowków radiatora dodatkowo poprawia przepływ powietrza w obudowie i optymalizuje wydajność konwekcji ciepła.

SMART FAN 6

Smart Fan 6 zawiera kilka unikalnych funkcji chłodzenia, które zapewniają, że komputer do gier utrzyma swoją wydajność, zachowując jednocześnie chłód i ciszę. Wiele złączy wentylatorów może obsługiwać wentylator i pompę PWM/DC, a użytkownicy mogą łatwo zdefiniować krzywą każdego wentylatora w oparciu o różne czujniki temperatury na całej płycie za pomocą intuicyjnego interfejsu użytkownika.

Funkcje chłodzenia
 
  • Wysokie wsparcie prądowe: każde złącze wentylatora obsługuje wentylator PWM i DC oraz pompę chłodzenia wodą i moc do 24 W (12 V x 2 A) z zabezpieczeniem nadprądowym
  • Precyzyjna kontrola: wiele punktów kontroli temperatury/prędkości wentylatora dla precyzyjnej krzywej wentylatora
  • Tryb podwójnej krzywej: podwójny tryb nachylenia/schodów dla różnych scenariuszy użytkownika
  • Zatrzymanie wentylatora: wentylator może zatrzymać się całkowicie poniżej określonego przez użytkownika punktu temperatury
ŁĄCZNOŚĆ

Płyty główne GIGABYTE zapewniają najwyższą jakość połączenia z niesamowitą szybkością przesyłania danych poprzez sieć nowej generacji, pamięć masową i łączność Wi-Fi.

Wi-Fi 802.11ax 6E

Najnowsze rozwiązanie bezprzewodowe 802.11ax Wi-Fi 6E z nowym dedykowanym pasmem 5 GHz umożliwia gigabitową wydajność bezprzewodową, zapewnia płynne przesyłanie strumieniowe wideo, lepsze wrażenia w grach, kilka zerwanych połączeń i prędkość do 2,4 Gb/s. Co więcej, Bluetooth 5 zapewnia zasięg 4X w stosunku do BT 4.2 i szybszą transmisję.

Wbudowana sieci LAN 2,5 GbE

2X Szybciej niż kiedykolwiek
Zastosowanie sieci LAN 2,5G zapewnia łączność sieciową o przepustowości do 2,5 GbE i co najmniej 2 razy większą prędkość transferu w porównaniu z ogólną siecią 1GbE, doskonale zaprojektowaną dla graczy wymagających najwyższej jakości gier online.
Obsługa wielu gigabajtów (10/100/1000/2500Mbps) RJ-45 Ethernet

Łączenie przyszłości — USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Wyposażony w konstrukcję USB 3.2 Gen 2x2, która jest dwukrotnie wydajniejsza niż poprzednia generacja USB 3.2 Gen 2. Zapewnia ultraszybki transfer danych z szybkością do 20 Gb/s po podłączeniu do urządzeń peryferyjnych zgodnych ze standardem USB 3.2. Dzięki złączu USB Type-C® użytkownicy mogą cieszyć się elastycznością połączenia dwustronnego, umożliwiając szybki dostęp i przechowywanie ogromnych ilości danych.

Tylne złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C® z trybem alternatywnym DisplayPort™
DisplayPort™ przez USB Type-C® umożliwia pełną wydajność DisplayPort A/V (rozdzielczość monitora 4K i wyższą), transfer danych SuperSpeed ​​USB (USB 3.2 Gen 2) z szybkością 10 Gb/s i zasilanie.

Prawdziwa muzyka wysokiej jakości (Realtek ALC1220)

W połączeniu z najnowszym kodekiem ALC1220 firmy Realtek, odtwarzanie dźwięku przestrzennego i muzyki obsługującej format DSD jest łatwiejsze niż kiedykolwiek.

Kondensatory klasy audiofilskiej (WIMA i audio klasy premium)

Aby zapewnić studyjną jakość, do zasilania całego systemu zastosowano kondensatory WIMA i Premium Grade Audio.

DTS :X® Ultra

Odtwarza autentyczne, przestrzennie dokładne wrażenia dźwiękowe 3D podczas grania na dowolnych słuchawkach lub głośnikach. Obsługuje dźwięk oparty na kanałach, scenach i obiektach. Umożliwia natychmiastową kalibrację dla szerokiej gamy słuchawek i głośników. Zapewnia ulepszenia przetwarzania końcowego i dostrajanie na poziomie urządzenia dla kodeków DTS®. DTS Sound Unbound* wykorzystuje technologię Microsoft Spatial, zapewniając najbardziej wiarygodne wrażenia dźwiękowe 3D w grach. Zanurzenie się w słuchawkach DTS:X oznacza, że ​​w krajobrazie dźwiękowym można usłyszeć stacjonarne i ruchome dźwięki z góry, z dołu lub wokół słuchacza. Dźwięki obiegają słuchacza z niesamowitą eksternalizacją i dokładną lokalizacją.
*DTS Sound Unbound wymaga najnowszych poprawek systemu Windows w systemie Windows 10. Zaktualizuj system operacyjny Windows 10 do wersji Win10 Build 18898 lub nowszej.

Personalizacja

Do płyt głównych GIGABYTE dołączonych jest kilka przydatnych i intuicyjnych programów, które pomagają użytkownikom kontrolować każdy aspekt płyty głównej i zapewniają konfigurowalny efekt świetlny o wyjątkowej estetyce, pasującej do Twojej unikalnej osobowości.

UEFI BIOS
  • Przyjazny interfejs użytkownika: TRYB ŁATWY pokazuje na jednej stronie ważne informacje o sprzęcie, w tym zegar procesora, pamięć, pamięć masową i wentylator.
  • Moje ulubione: dodaj stale używane elementy do menu ulubionych, aby uzyskać szybki dostęp.
  • Informacje o przechowywaniu: wyświetlaj wszelkiego rodzaju informacje o pamięci masowej, w tym interfejsy SATA, PCIE i M.2.
  • Dziennik zmian: wypisz wszystkie zmiany przed zapisaniem i wyjściem z BIOS-u. Szybko przeglądaj ogólne zmiany ustawień.
  • Intuicyjna krzywa linii obciążenia: wyraźnie pokaż każde ustawienie kalibracji linii ładunkowej na intuicyjnym wykresie krzywej.

GIGABYTE Control CENTER

GCC to ujednolicone oprogramowanie dla wszystkich obsługiwanych produktów GIGABYTE. Zapewnia nowo zaprojektowany intuicyjny interfejs użytkownika do sterowania wszystkimi niezbędnymi funkcjami.
  • Ujednolicona platforma oprogramowania dla wszystkich produktów obsługiwanych przez Gigabyte
  • Intuicyjny interfejs użytkownika zapewniający łatwość obsługi
  • Modularne komponenty sterujące tylko dla zainstalowanego sprzętu
  • Funkcja automatycznej aktualizacji zapewniająca aktualność systemu i obsługę przyszłych produktów
Multi-key

Wielofunkcyjny przycisk resetowania, który można ponownie skonfigurować do innej funkcji w systemie BIOS dla różnych scenariuszy użytkownika.
  • Przełącznik RGB: wyłącz wszystkie efekty świetlne na płycie głównej.
  • Bezpośrednio do BIOS-u: uruchom bezpośrednio menu BIOS, bez naciskania żadnego przycisku na klawiaturze.
  • Tryb awaryjny: uruchom system BIOS w trybie awaryjnym, aby zmienić określoną opcję bez utraty innych ustawień BIOS-u.


ULTRA DURABLE

Konstrukcja GIGABYTE Ultra Durable™ zapewnia trwałość produktu i wysoką jakość procesu produkcyjnego. Płyty główne GIGABYTE wykorzystują najlepsze komponenty i wzmacniają każde gniazdo, aby każde z nich było solidne i trwałe.

Q-Flash Plus

Z łatwością aktualizuj BIOS bez konieczności instalowania procesora, pamięci i karty graficznej.
Dzięki GIGABYTE Q-Flash Plus nie musisz instalować procesora, pamięci i karty graficznej ani wchodzić do menu BIOS, aby sflashować BIOS. Wystarczy pobrać i zapisać nowy plik BIOS (zmienić nazwę na gigabyte.bin) na dysku flash USB, następnie nacisnąć dedykowany przycisk Q-Flash Plus i gotowe!

Kluczowa funkcja
  • Gniazdo AMD AM5: obsługuje procesory AMD Ryzen™ serii 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000
  • Niezrównana wydajność: podwójne cyfrowe rozwiązanie VRM 16*+2+2 fazy
  • Dwukanałowa pamięć DDR5: 4*SMD DIMM z obsługą modułów pamięci AMD EXPO™ i Intel® XMP
  • Pamięć nowej generacji: 2 * złącza PCIe 5.0 x4 i 2 * PCIe 4.0 x4 M.2
  • Fins-Array III i M.2 Thermal Guard III: aby zapewnić stabilność zasilania VRM i wydajność dysku SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
  • EZ-Latch Plus: gniazdo SMD PCIe 5.0 x16 i złącza M.2 z szybkozłączką i konstrukcją bezśrubową
  • Dźwięk Hi-Fi z kodekiem DTS:X® Ultra: ALC1220
  • Szybkie sieci: Intel® 2.5GbE LAN i Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Rozszerzona łączność: DP, HDMI, USB-C® z trybem DP Alt, podwójne USB-C® 20 Gb/s i nadchodząca obsługa GIGABYTE USB4 AIC
  • Q-Flash Plus: Zaktualizuj BIOS bez instalowania procesora, pamięci i karty graficznej
* konstrukcja zasilania równoległego 8+8 faz



PARAMETRY TOWARU


Typ gniazda procesora: AM5
Obsługiwane procesory: AM5 RYZEN®
Producent chipsetu: AMD
Typ chipsetu: X670
Rodzaj pamięci: DDR5
Liczba slotów pamięci: 4
Częstotliwość szyny pamięci MHz: 4400
4800
5200
Dual Channel: TAK
Wbudowany układ graficzny: Tak - tylko przy użyciu procesora z wbudowanym układem graficznym.
Wbudowany układ dźwiękowy: 7.1
Karta sieciowa: przewodowa 2500 Mbit
bezprzewodowa WiFi6E AX
Bluetooth: Tak
Złącze karty graficznej: 3 x PCIe
Złacze PCIe x1: brak
Złącza PCIe x4: brak
Złącza PCIe x8: brak
Złacza USB 2.0 (wew.+zew.): 6
Złacza USB 3.2 (wew.+zew.): 12
Złącza wewnętrzne: 4 x złącze M.2
Blok gniazd ATX: 1 x S/PDIF
2 x USB 2.0
1 x RJ-45
gniazdo anteny WiFi
1 x HDMI
1 x DisplayPort
8 x USB 3.2 (Type-A)
blok gniazd audio (2 gniazda)
2 x USB 3.2 (Type-C)
Układ RAID: Tak
Maksymalna ilość urządzeń SATA3: 6
Format: ATX
 Drukuj kartę towaru